260 学姐，别乱立FLAG，当心祸从口出（求订阅）
接把效率做上去。
换言之，想进一步优化器件加工条件，使得效率向上提升，空间并不大，基本上已经达到了材料的性能上限。
想要进一步提升，除非拓宽给体库或者颠覆现有的涂膜方式。
前者很好理解，但是需要时间积累。
后者的话，指的是研究者们开发出来的特殊涂膜方式，包括许之前开发的热旋涂法；还有一些献报道的，比如“一层又一层”旋涂法，就是把给体、受体分开旋涂两次；“倒着涂”旋涂法，在旋涂成膜的最后过程，让基片正面朝下旋转等等……
关于特殊涂膜方式的章，只有零零星星的三两篇，被报道后几乎没什么模仿者，而且效果看起来也一般。
就比如acsa10:pcb体系，正常旋涂得到的器件效率为80，而“倒着涂”之后，效率提升至88，然而这个体系，许随随便便做出来的标样效率都在10以上，所以他总觉得他们在玩杂技，也就没有模仿他们的兴趣。
反复看了几遍917这个数据，许开始盘算：
“今天周五一整天都要准备光源样品，周六要光源测试，周日休息一天，现实的实验结果要等周一才能拿到了。”
“虽然要拖几天，不过好事多磨嘛，这点寂寞我还是耐得住的。”
“不过，这个工作的定位似乎有点尴尬啊……”
一方面，在许的体系打算冲击nc的前提下，她这个体系效率虽然更高，但也没机会上nc
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