尤其是胡总设计的基带芯片，功耗非常低，性能非常强，还可以同时对城市建筑物反射波进行多重采样分析，相当于提高了辐射效率和有效增益，这让我们的手机在瞬时信噪比和平均信噪比上都有了很大的提升，大大减少了信号衰减带来的通讯中断风险。目前通过对样机的测试，我们在各项信号参数上都不比外置天线的手机来的差，使用中根本感觉不到明显差异。
目前据我们估计，仅重光在三种新型内置天线上的技术就能申请七十个以上的专利！等我们的手机推出后，我们的内置天线设计与生产业务未来也有可能成为重光通讯一大新的利润增长点。”
朱军赞道：“基带芯片、功放芯片、射频芯片、电源管理芯片、液晶显示控制芯片这五大模块的芯片开发不用说了，几乎全都是胡总凭借一己之力搞定的，要我说，当今世界上论芯片设计，再没人比胡总更强。”
胡一亭被赞的头皮发痒，只好摸着脑袋道：“现在看到产品搞出来了，心情的确很好，但这种五个芯片分立设计的方案我是不大满意的，今后还是应该再整合一下。我始终认为gsm手机这种落后的技术，单芯片解决方案完全可以很成熟的解决。不过在目前的0.8微米制程下，设计出来的芯片面积会比较大，在提高良品率上可能会有麻烦。但这是未来发展的方向，这事总是要干的。
话说回来，既然大家这么喜欢01号设计，那就把它定为第一批投产型号吧。
不过接下来呢？其他五款设
第528章 六款设计(4/6)